삼성전자 반도체 승부수｜2028 High-NA EUV가 중요한 이유

삼성전자 반도체 승부수｜2028 High-NA EUV가 중요한 이유

삼성전자가 차세대 반도체 경쟁을 위한 새로운 승부수를 꺼냈습니다.

핵심은 High-NA EUV입니다.

이름부터 어렵지만 의미는 생각보다 간단합니다.

더 작고 정교한 반도체를 만들기 위한 차세대 장비라고 생각하면 됩니다.

삼성전자는 ASML과 협력을 확대하고 High-NA EUV를 첨단 D램 생산에 활용한다는 계획을 내놓았습니다. 여기에 미래 반도체 제조를 위한 12인치 포토마스크 생태계에도 참여하고 있습니다.

그렇다면 이 기술이 왜 중요하고 삼성전자에는 어떤 의미가 있을까요?

어려운 기술 이야기는 줄이고 핵심만 쉽게 살펴보겠습니다.

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High-NA EUV, 쉽게 말하면 무엇일까?

반도체 안에는 눈으로 볼 수 없을 정도로 작은 회로가 들어갑니다.

반도체 성능을 높이려면 제한된 공간에 더 많은 회로를 집어넣어야 하기 때문에 회로를 점점 더 작게 만들어야 합니다.

이때 필요한 것이 노광장비입니다.

쉽게 비유하면 반도체 웨이퍼 위에 아주 작은 회로를 그리는 초정밀 프린터와 비슷합니다.

현재 최첨단 반도체 생산에 사용되는 대표적인 기술이 EUV이고, 이를 한 단계 발전시킨 것이 High-NA EUV입니다.

기존 EUV보다 더욱 미세한 회로를 구현하기 위한 차세대 기술입니다.

즉,

EUV가 고해상도 프린터라면 High-NA EUV는 더 작은 부분까지 정밀하게 표현할 수 있는 차세대 초고해상도 프린터

정도로 이해하면 쉽습니다.

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삼성전자가 주목받는 이유는 '2028년'

삼성전자와 ASML이 공개한 계획에서 눈여겨볼 숫자가 있습니다.

바로 2028년입니다.

삼성전자는 High-NA EUV를 2028년까지 첨단 D램 양산에 도입하는 것을 추진하고 있습니다.

여기서 중요한 점이 하나 있습니다.

일부 내용을 보면 삼성전자가 2028년부터 12인치 포토마스크를 양산하는 것처럼 오해할 수 있는데, 두 계획은 구분해서 봐야 합니다.

2028년 목표의 핵심은 첨단 D램에 High-NA EUV를 적용하는 것입니다.

왜 하필 D램일까요?

AI 시대가 되면서 데이터센터와 AI 서버 등에 사용되는 고성능 메모리의 중요성이 커지고 있습니다.

메모리 반도체 역시 더 높은 성능과 효율을 구현하려면 미세공정 기술이 중요해집니다.

따라서 High-NA EUV를 실제 D램 양산에 성공적으로 적용한다면 삼성전자 입장에서는 차세대 메모리 경쟁력을 확보하는 중요한 기반이 될 수 있습니다.

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그런데 '12인치 포토마스크'는 왜 등장할까?

High-NA EUV와 함께 자주 등장하는 단어가 12인치 포토마스크입니다.

포토마스크 역시 어렵게 생각할 필요가 없습니다.

반도체 회로를 웨이퍼에 옮길 때 사용하는 초정밀 회로 원판이라고 생각하면 됩니다.

도장을 찍을 때 도장 원판이 필요한 것처럼 반도체에도 회로 패턴을 옮기기 위한 마스크가 필요합니다.

반도체가 점점 복잡해지고 High-NA EUV 시대가 다가오면서 업계에서는 기존보다 큰 12인치 포토마스크를 활용하는 방안도 준비하고 있습니다.

ASML은 TSMC를 비롯한 주요 반도체 업체들과 대형 포토마스크 생태계 구축을 추진하고 있으며 삼성전자도 여기에 참여하고 있습니다.

다만 이것은 당장 내년부터 공장에서 사용하는 기술이라는 의미는 아닙니다.

현재 공개된 로드맵은 2031년 파일럿 라인, 2033년 관련 시스템의 양산 준비를 목표로 하는 장기 프로젝트입니다.

따라서 삼성전자가 지금 준비하고 있는 것은 단순히 2028년만이 아니라 2030년대 반도체 제조 환경까지 내다본 기술 준비라고 볼 수 있습니다.

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삼성전자만 먼저 가는 기술일까?

여기서 투자자라면 한 가지를 구분해야 합니다.

High-NA EUV가 중요한 기술이라고 해서 이것이 삼성전자만 사용할 수 있는 독점 기술은 아닙니다.

삼성전자뿐 아니라 TSMC, 인텔, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 차세대 EUV 기술을 준비하고 있습니다.

그래서 단순히

“High-NA EUV 도입 = 삼성전자 승리”

라고 해석하기는 어렵습니다.

진짜 경쟁은 장비를 확보한 이후부터입니다.

같은 장비를 사용하더라도 얼마나 빠르게 공정을 안정화하는지, 얼마나 높은 수율을 확보하는지, 생산비용을 얼마나 낮추는지에 따라 결과가 달라질 수 있습니다.

결국 중요한 것은 장비 보유 자체가 아니라 양산 능력입니다.

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그렇다면 삼성전자에는 호재일까?

장기적인 관점에서는 긍정적으로 볼 수 있는 기술적 신호입니다.

특히 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 운영하는 기업입니다.

High-NA EUV 기술을 안정적으로 확보하고 실제 양산에 적용한다면 향후 첨단 D램뿐 아니라 차세대 미세공정 경쟁에서도 활용 가능성이 있습니다.

하지만 여기에는 중요한 전제가 붙습니다.

기술 발표가 곧바로 실적을 의미하지는 않습니다.

High-NA EUV를 도입했다고 해서 당장 삼성전자 매출이 크게 증가하거나 경쟁사를 앞서는 것은 아닙니다.

앞으로 더 중요한 것은

공정 안정화 → 수율 개선 → 고객 확보 → 양산 확대 → 매출·이익 증가

로 연결되는지입니다.

그래서 이번 발표는 단기적인 주가 재료만으로 보기보다는 삼성전자가 2028년 이후 반도체 경쟁을 어떻게 준비하고 있는지를 보여주는 중장기 기술 로드맵으로 보는 것이 적절합니다.

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앞으로 삼성전자에서 확인해야 할 것은?

투자자 입장에서는 어려운 기술 이름을 모두 외울 필요가 없습니다.

앞으로 실제 성과를 확인하면 됩니다.

High-NA EUV가 계획대로 첨단 D램 양산에 적용되는지, 미세공정 수율이 개선되는지, HBM 등 AI 메모리 경쟁력이 높아지는지, 파운드리에서 대형 고객을 확보하는지가 더 중요합니다.

특히 경쟁사들도 같은 차세대 기술을 준비하고 있기 때문에 누가 먼저 장비를 가져왔느냐보다 누가 더 빨리 돈을 버는 기술로 만들었느냐가 최종 승부를 결정할 가능성이 큽니다.

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삼성전자의 또 다른 승부수는 'AI'

여기까지 보면 삼성전자의 전략은 반도체를 더 작고 정교하게 만드는 것에 집중된 것처럼 보입니다.

그런데 삼성전자는 동시에 전혀 다른 방향의 투자도 시작했습니다.

바로 AI를 이용해 반도체를 더 빠르고 효율적으로 설계·제조하는 것입니다.

삼성전자는 최근 프랑스 AI 기업 미스트랄 AI와 협력해 반도체에 특화된 AI 모델 개발을 추진하고 있습니다.

일반적인 생성형 AI가 아니라 삼성전자의 반도체 설계·제조 데이터와 AI 기술을 결합하는 것이 핵심입니다.

그렇다면 삼성전자는 왜 세계적인 AI 기업 가운데 미스트랄을 선택했을까요?

그리고 AI가 실제로 반도체 설계와 제조에 들어가면 무엇이 달라질까요?

→ 다음 글: 「삼성전자, 미스트랄 AI와 손잡은 이유｜반도체에 AI를 쓰면 무엇이 달라질까?」

이렇게 연결하면 1편을 읽은 사람이 자연스럽게 2편으로 넘어갈 수 있습니다.

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